台积电暂停了3nm新项目 并引导客户转用2nm工艺

台积电（TSMC）的2nm工艺近期已按计划实现量产，该工艺运用了第一代奈米片（Nanosheet）晶体管技术，能够在全制程节点上带来效能与功耗的双重优化。据相关消息透露，预计到今年年底，2nm工艺的月产能将提升至14万片晶圆，这一数字不仅超出了此前设定的10万片目标，还已接近3nm工艺的产能极限（2025年末3nm工艺的月产能目标为16万片晶圆）。

TrendForce的报道指出，业内消息显示，台积电今年除了上调3nm工艺的价格外，还暂时搁置了新3nm项目的启动计划。背后的核心因素在于当前3nm订单量已饱和，现有产能面临较大压力，短期内产能扩张的节奏难以匹配客户需求的快速增长。为此，台积电正建议处于产品规划早期阶段的客户直接采用2nm工艺，这将更有助于后续的量产推进和成本优化工作。

传闻台积电2nm芯片的价格并没有外界猜测的那么高，晶圆价格不会超过3万美元。即便如此，与N3P相比还是有明显的上涨。不过可以通过相关的封装设计，以及大规模的出货，从而将成本分摊，这也是为什么SoC并不像存储芯片涨价那样导致智能手机成本大幅增加的主要原因。

2纳米制程节点是台积电先进工艺路线图里的关键转折点，它不仅首次采用GAA晶体管架构，在性能、能效以及晶体管密度方面都实现了显著提升，同时还支持N2 NanoFlex DTCO技术，能为芯片设计人员提供灵活的标准元件，助力其更好地平衡性能与能效，并且带来了更具优势的成本结构。