华为、荣耀、小米等品牌集中布局 手机散热开启主动模式

4月13日消息，计划于4月21日发布的REDMI K90 Max，是小米旗下首款配备风冷主动散热系统的手机。

REDMI K90 Max配备了大尺寸风扇，其直径比主流方案大6%，采用直立式进风设计，前倾扇叶可实现增压聚风。该风扇每分钟风量能达到0.42CFM，在高速强冷模式下，仅需100秒就能使温度直降10℃。

背后原因也很明显，在设备性能不断提高的趋势下，仅使用被动方案进行散热已无法满足需求，因此随着越来越多手机厂商开始密集推出带有主动散热的产品。

2025年12月26日，荣耀发布的电竞旗舰WIN系列手机，全系标配东风涡轮散热方案。该风扇转速达25000转/分钟，体积仅0.666cm³，采用SoC直驱疾冷风道设计，冷风直吹芯片热源，最高可使芯片温度下降7℃。

2026年1月，努比亚旗下红魔游戏手机品牌推出红魔11 Air，其拥有全新ICE魔冷散热系统，包含航空铝风冷支架、主动散热风扇、冰阶VC和屏下石墨烯铜箔。

2026年2月，vivo旗下品牌iQOO发布新款电竞手机iQOO 15 Ultra，定制冰穹风冷散热系统。其搭载行业最大尺寸主动散热风扇，扇叶直径17×17mm，采用59片LCP材料扇叶，配合高导热铝合金风道。

2026年3月，华为推出了Mate 80 Pro Max风驰版，该机型配备华为风驰散热架构，运用主动式风冷技术，集成了仿生羽翼涡扇（在相同噪声水平下风量增加60%）、超导热弯流翅片（在相同风量条件下散热效率提高30%）以及隐藏式无感出风设计。