定价超20万元的台积电2nm实现量产，AMD抢先iPhone 18拿下首发

12月29日消息，台积电2nm工艺N2的量产传闻已久，日前其官网更新信息显示，N2将于2025年第四季度启动量产。

从台积电公司官网“逻辑制程”页面的信息可知，该技术此前的状态是“开发依照计划推进且进展良好”，页面最新的更新时间为12月16日。

台积电N2是该公司首款采用纳米片Nanosheet技术的GAA晶体管工艺，台积电称其将成为业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术，提供全制程节点的性能及功耗进步。

去年12月底台积电在IEEE国际电子设备会议（IEDM）上首次详细披露了N2工艺的技术细节，相比N3E工艺，晶体管密度提升1.15倍，功耗可降低24%-35%，性能提升15%，而且SRAM密度达到37.9Mb/mm²，创下业界新纪录。

作为台积电最先进的工艺，N2代工价格不菲，初期晶圆代工价格被指达到每片晶圆3万美元，也就是超过20万元人民币，只有大厂才能用得起。

按照以往的情况，台积电的新工艺都是苹果优先，毕竟他们最有钱也有最大需求，正常N2预定是苹果明年的iPone 18系列首发，但这次AMD的Zen6抢了先。

今年4月，AMD对外公布，其代号为Venice（威尼斯）的第六代AMD EPYC（霄龙）处理器将运用台积电的2nm制程工艺；AMD首席执行官苏姿丰与台积电首席执行官魏哲家还共同展示了EPYC晶圆，以此凸显两家企业之间紧密的合作关系。